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B | 8月25日消息，据报道，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近日迎来价格上调，涨幅一成起跳。这是自2021至2022年缺芯潮之后，硅晶圆行业时隔三年首次出现实质性全尺寸涨价。 此前的长协合同将价格锁在底部，随着2026年长协陆续到期，硅晶圆厂商终于打破价格枷锁。
C | 时隔一年后，小米 Civi 2 现身网络代号“Ziyi”。根据此前曝光的消息，全新的小米 Civi 2 将搭载刚发布不久的骁龙 7 Gen1 芯片，该芯片基于三星 4nm 工艺制程打造，CPU 为 1 个主频 2.4GHz 的 A710 超大核、3 个 2.36GHz 的 A710 大核、4 个 1.8GHz 的 A510 小核。硅晶圆大厂台胜科透露，目前8英寸及12英寸产线均满载生产，近期8英寸市场需求明显增加。 这一轮需求回暖并非偶然，最大的增量来自AI算力爆发。据日本硅晶圆巨头SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，而HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。GPU 方面，骁龙 7 图形渲染速度相比骁龙 778G 提升了 20%。
D | SUMCO预计，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求将突破100万片，占全球12英寸硅片总需求的比例超过10%。其它方面，小米Civi 2预计采用6.55英寸AMOLED显示屏，1080P分辨率，120Hz刷新率，支持67W快充，背部三摄，此次对VLOG拍摄做了深度调教优化。
E | 据了解，该机将搭载基于 Android 12 的 MIUI V13.0.1.0.SLLCNXM 系统，并表示目前已经打磨完毕，因此有开发者猜测该机最早有望在本月与大家见面。返回搜狐，查看更多责任编辑：
F | 与此同时，车用电子、工控及功率半导体等应用需求改善，也为中小尺寸硅晶圆提供了额外支撑。
G | 供给端方面，全球硅晶圆市场高度集中，信越化学、SUMCO、环球晶等少数巨头占据主导地位。硅晶圆扩产周期漫长，从设备采购到产能爬坡需18至24个月。 在2024至2025年的行业低谷期，主要制造商大幅削减资本支出，短期新增产能难以快速上线。
H | 中国台湾三大硅晶圆供应商已释放明确涨价信号。环球晶表示，近期终端市场需求逐步改善，产业链库存调整较过去健康。台胜科已开始与客户沟通价格调整机制，看好下半年营运优于上半年。
I | 合晶也确认正积极与客户洽谈报价调整，目前市场供不应求。 SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场收入达732亿美元，同比增长6.8%，其中晶圆制造材料收入458亿美元。
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Published on:10:07:24
